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半導(dǎo)體板塊午后跌幅擴(kuò)大，截至發(fā)稿，宏光半導(dǎo)體(06908)跌11.24%，報(bào)0.79港元；中芯國際(00981)跌6.63%，報(bào)19.42港元；ASMPT(00522)跌4%，報(bào)61.2港元；中電華大科技(00085)跌3.33%，報(bào)1.16港元；華虹半導(dǎo)體(01347)跌2.78%，報(bào)28港元。

國信證券研報(bào)指出，從半導(dǎo)體行業(yè)季度數(shù)據(jù)及A股半導(dǎo)體公司1Q23業(yè)績來看，半導(dǎo)體行業(yè)處于景氣周期谷底。根據(jù)2011年后的歷史數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額同比增速從峰頂?shù)焦鹊滓话阈枰?-6個(gè)季度，而本輪增速下行已持續(xù)5個(gè)季度，同時(shí)參考各半導(dǎo)體大廠對景氣拐點(diǎn)的判斷，該行認(rèn)為本輪周期已處于底部，后續(xù)有望逐季改善。

中郵證券則表示，受下游需求不足，供應(yīng)鏈庫存高企等影響，芯片需求持續(xù)承壓，半導(dǎo)體板塊短期業(yè)績承壓。此外，該行認(rèn)為芯片設(shè)計(jì)板塊業(yè)績承壓，庫存水位持續(xù)降低，最差階段有望過去。展望全年，伴隨著各環(huán)節(jié)庫存的消化，芯片需求有望逐步迎來修復(fù)。

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